在2026北京車展的“王牌對話”直播間里，數十位車企掌舵者與行業專家齊聚一堂，共同探討中國汽車產業的變革與未來。其中，芯馳科技作為國產芯片領域的代表企業，其發展軌跡與戰略布局引發了廣泛關注。這家曾以“國產替代”為標簽的芯片廠商，如今正憑借技術實力與生態布局，在全球汽車芯片市場中占據一席之地。
過去數年，在“嚴防芯片卡脖子”的背景下，芯馳科技憑借本土化優勢與快速響應能力，連續兩年穩居中國智能座艙芯片市場份額榜首，并在2025年中國乘用車高性能車規MCU市場中躋身前五，成為本土廠商中的佼佼者。然而，隨著行業格局的演變，單純依賴“國產化率”已不再是車企選擇供應商的核心標準。芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐透露，如今車企更看重芯片廠商的技術實力與系統優化能力，而芯馳正是通過精準匹配客戶需求，贏得了市場的認可。
芯馳科技創始人、董事長仇雨菁在媒體溝通環節中表示，公司已用1200萬顆主控芯片的出貨量證明了自己的實力。從“被客戶靈魂三問”到成為主機廠定點合作的首選，芯馳的突破不僅在于技術積累，更在于對未來趨勢的精準預判。仇雨菁強調，國產廠商的快速響應是基礎，但真正的競爭力在于先進架構的設計能力——這需要芯片廠商具備前瞻性的行業洞察力。
在北京車展上，芯馳科技發布了新一代AI座艙芯片X10與兩款AMU（Architecture Master Unit）方案，展現了其在高性能與高集成度領域的突破。X10芯片通過單顆集成座艙域控與AI Box功能，將DDR存儲容量節省25%，系統成本降低1500-3000元，同時支持9B參數大模型的端側部署。在MCU領域，旗艦產品E3800單芯片集成超10核，性能達傳統eflash的10-20倍，而雙子星AMU方案則通過“SemiLink極鏈”技術實現跨芯片微秒級通信延遲，為車企提供靈活的算力擴展方案。
芯馳的野心不止于汽車領域。車展期間，公司首次推出具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦-小腦-軀干-關節”完整架構，包括機器人計算大腦R1系列、智控小腦D9-Max及現有MCU產品的賦能。張曦桐指出，機器人與汽車業務的需求重合度達60%-70%，而車規級標準向機器人行業的滲透，以及汽車企業背景的機器人公司崛起，為芯馳提供了高效的賽道選擇。CTO孫鳴樂補充道，機器人領域對量產速度的要求與汽車行業高度契合，芯馳的全棧方案可幫助客戶加速產品落地。
從“國產替代”到“能力驅動”，芯馳的發展軌跡折射出中國芯片廠商的轉型邏輯。張曦桐認為，芯片廠商的競爭力已從單一產品性能擴展至系統優化與生態協同。他提出三點核心能力：一是與車企深度戰略共創，通過長期交流對齊未來3-5年的技術趨勢；二是補齊整車級Know-how，從單一芯片視角延伸至電子電氣架構、軟件架構等整車層面；三是前置技術預研與IP儲備，以縮短芯片定義到量產的周期。例如，芯馳與車企的討論已從芯片規格轉向下一代架構方向，這種緊耦合的合作關系形成了良性循環。
面對芯片種類繁多的行業挑戰，芯馳的產品布局覆蓋車身域、動力域、底盤域、座艙域等核心域控，為主機廠提供“一站式”解決方案。張曦桐表示，車企選擇芯片供應商時，更傾向于能長期深度綁定、戰略對齊的伙伴。芯馳通過覆蓋整車最核心的域控，減少了主機廠的生態開發成本，也為自己贏得了更大的市場空間。隨著車企平臺切換周期的到來，芯馳的出貨量有望伴隨主機廠新一代平臺的起量而快速增長。
從跟隨海外巨頭到定義行業趨勢，中國芯片廠商正站在新的起點上。仇雨菁坦言，如今的競爭已沒有“作業”可抄，國產廠商需在技術預判、系統共創與生態投入上構建獨特優勢。在這場沒有標準答案的硬仗中，芯馳的探索或許為中國芯片產業的突圍提供了另一種可能。
