在2026北京車展的舞臺上，國產芯片企業芯馳科技成為焦點之一。這家曾以“國產替代”為標簽的企業，如今正以技術實力和戰略布局重新定義自身角色，從單一芯片供應商向系統級解決方案提供商轉型，其發展路徑折射出中國汽車芯片產業的新趨勢。
芯馳科技董事長仇雨菁在車展期間透露，公司已連續兩年穩居本土智能座艙芯片市場份額榜首，并在2025年中國乘用車高性能車規MCU市場出貨量排名中躋身前五，成為本土廠商第一。這一成績的取得，源于企業對技術預判和系統優化的深度投入。仇雨菁強調：“過去客戶關注國產化率，現在更看重芯片能否與整車架構深度匹配。我們用1200萬顆主控芯片的出貨量證明，國產芯片已具備與跨國巨頭正面競爭的實力?！?/p>
在智能座艙領域，芯馳推出的新一代AI座艙芯片X10成為車展亮點。該芯片通過架構創新實現4倍大模型計算效率提升，支持9B參數大模型端側部署，同時以單芯片方案替代傳統“座艙域控+外掛AI Box”組合，使DDR存儲容量節省25%，系統成本降低1500-3000元。更關鍵的是，X10與前代產品X9保持代際兼容，支持客戶在X9平臺開發后無縫遷移至X10，這種生態布局策略與英偉達、高通等國際大廠形成異曲同工之妙。
MCU產品線同樣展現突破性進展。針對汽車電子架構向中央超算演進的趨勢，芯馳推出旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E方案。E3800單芯片集成超10核，性能達傳統eflash的10-20倍，通過CPU與NPU流水線深耦合技術提升實時智能化處理能力；雙子星方案則通過“SemiLink極鏈”技術實現跨芯片微秒級通信延遲，支持10核至16核算力靈活擴展。芯馳MCU產品線總經理張曦桐指出：“未來MCU將演變為復雜系統，車企需要的是軟硬協同的解決方案，而非單一芯片?！?/p>
車展期間，芯馳首次發布具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦-小腦-軀干-關節”完整架構。其中，R1系列作為機器人“計算大腦”，D9-Max作為“智控小腦”，與現有MCU產品形成協同。張曦桐透露，機器人與汽車業務在技術需求上存在60%-70%的重合度，而車規級標準向機器人領域的滲透，以及汽車企業背景的機器人公司涌現，為芯馳提供了復用客戶資源、降低研發成本的雙重機遇。CTO孫鳴樂補充道：“機器人廠商同樣需要快速迭代和量產能力，我們的全棧方案能幫助客戶縮短30%以上的開發周期。”
從“國產替代”到“能力驅動”，芯馳的轉型折射出中國芯片產業的深層變革。張曦桐將企業的核心競爭力歸納為三點：一是與車企建立深度戰略共創關系，通過開放行業判斷與前瞻認知實現趨勢共研；二是補齊整車級Know-how能力，將研發視角從單一芯片擴展至電子電氣架構、軟件架構等系統層面；三是長期前置技術預研，通過IP儲備縮短芯片定義到量產的周期。他舉例稱：“我們與車企討論的不再是芯片規格，而是下一代架構走向，這種能力成為芯馳的重要壁壘?！?/p>
面對蔚來董事長李斌提出的“芯片歸一化”挑戰，芯馳的產品布局展現出獨特優勢。其芯片覆蓋座艙、動力、底盤、車身等核心域控，主機廠選擇芯馳即可實現全域芯片供應，避免重復投入軟件生態開發。張曦桐表示：“車企合作往往是架構級綁定，我們的芯片與車企架構緊耦合，更適合共同探索下一代技術方向，形成良性循環。”這種戰略正幫助芯馳切入增量市場——當車企平臺切換時，芯馳產品可隨平臺起量實現指數級增長。
當“國產替代”的敘事逐漸褪色，中國芯片廠商正面臨更嚴峻的考驗：在缺乏海外巨頭“作業”可抄的背景下，如何通過深度洞察整車技術、系統化共創客戶需求、長期投入生態建設，在智能電動時代構建不可替代的價值。芯馳的實踐表明，這場競賽的勝負手，已從單純的性能參數比拼，轉向對產業趨勢的預判能力與系統解決方案的提供能力。
