2026北京國際汽車展覽會上，汽車芯片成為絕對主角。當智能駕駛向L3/L4階段邁進、中央計算架構成為行業標配、800V高壓平臺加速普及，芯片正重新定義智能汽車的競爭力邊界。從艙駕融合到電動化核心器件，從存儲到高速通信，中國車規芯片企業以全棧技術突破，向全球產業鏈頂端發起沖擊。
地平線推出的"星空"芯片成為艙駕融合領域的標桿。這款基于5nm制程的SoC，以650TOPS算力與273GB/s內存帶寬，實現AI座艙交互與高階智駕大模型的雙系統運行。其獨創的城堡安全物理隔離架構，將座艙與智駕域完全隔離，智駕域達到ASIL-D最高安全等級。更引人注目的是，該芯片使整車計算空間占用縮減50%，已獲得十余家車企及Tier1合作意向，標志著單芯支撐全車智能的時代正式到來。
黑芝麻智能的華山A2000家族則展現了高算力平臺的多樣性。該系列單芯片最高算力達1000TOPS，支持多芯片協同覆蓋全場景應用。其L3自動駕駛平臺"FAD天衍"搭載A2000U芯片，為L3級車輛量產預埋硬件基礎。而武當C1200家族作為本土首個量產的艙駕一體產品，以單芯片同時支撐智能座艙與駕駛功能，其中C1296更成為行業首顆支持多域融合計算的芯片。
在電動化核心領域，國內企業實現了四大關鍵賽道突破。矽力杰全球首款ASIL-D級RISC-V 6核MCU SA32D系列，以300MHz主頻與6KDMIPS算力應對復雜場景；方正微電子車規級SiC MOSFET芯片累計出貨量突破3000萬顆，新一代產品采用薄外延技術使1200V/11mΩ芯片Die size小于25mm2；穩先微則獨占48V高邊開關市場，其產品在重汽、東風等商用車中單控制器最高使用16顆，單車用量達100-150顆。
存儲與通信領域的技術突破同樣顯著。佰維存儲發布的TAU208系列UFS 3.1車規產品，通過雙通道架構將帶寬提升至23.2Gbps，順序讀寫速度分別達2150MB/s和1650MB/s，較傳統eMMC提升6倍以上。該系列產品已在20余家主流車企實現百萬級量產。芯升半導體展出的車載光通信TSPON方案，通過光纖接入實現攝像頭、顯示屏等多總線融合傳輸，為中央計算與多傳感器交互提供確定性通道。
這場芯片革命背后，是本土企業構建的完整技術生態。芯馳科技全系列車規芯片累計出貨突破1200萬片，覆蓋全球前十大汽車OEM中的七家；納芯微全年汽車芯片出貨量超7.5億顆，形成覆蓋三電系統、ADAS等全棧模擬芯片矩陣；英迪芯汽車照明芯片前裝出貨超4億顆，客戶涵蓋保時捷、豐田等全球主流車企。從設計到封測的全產業鏈能力，正推動中國車規芯片從"能用"向"好用"跨越。
