在第十九屆北京國際汽車展覽會上，仁芯科技攜R-LinC全系產品與方案亮相首都國際會展中心A1館A109展臺，成為國產高速互聯芯片領域的焦點。其最新推出的32Gbps車載高速SerDes座艙芯片引發廣泛關注，標志著智能座艙顯示技術正式邁入超高速時代。
隨著智能座艙向多屏化、高分辨率、高刷新率方向發展，傳統6-12Gbps的顯示鏈路方案已難以滿足需求。部分方案雖通過雙通道實現24-27Gbps傳輸，但需壓縮信號，在高動態場景下可能影響用戶體驗。仁芯科技此次發布的32Gbps芯片突破這一瓶頸，支持全速率無損DP接口，加串端可同時驅動4路4K顯示屏，并通過菊花鏈功能擴展至更多屏幕。解串端集成橋接與功能安全顯示模塊，在保障系統可靠性的同時，顯著簡化整車線束與架構設計。
該芯片的突破性在于實現單芯片替代多芯片方案。對比行業主流產品，其32Gbps傳輸速率可在不壓縮畫質的前提下，完成過去需多顆芯片協同的任務。對主機廠而言，這直接降低了線束成本與開發復雜度，為未來8K分辨率、更多屏幕的座艙演進預留技術空間。展臺特別設置的游戲體驗區，通過實時交互演示超高速傳輸帶來的流暢畫質，讓觀眾直觀感受技術升級帶來的體驗躍升。
除座艙芯片外，仁芯科技同步展示了覆蓋智駕與座艙的R-LinC方案矩陣，涵蓋艙駕融合、行泊一體及長距離傳輸等領域。針對高速數據傳輸中的信號衰減問題，其推出的高速SerDes芯片具備強高插損補償能力，可在40米傳輸距離內精準識別并動態補償信號損耗，無需額外中繼設備即可維持數據穩定性。該芯片的高精度斷點檢測功能通過算法與電路協同設計，能快速定位復雜環境中的傳輸故障，將系統維護效率提升數倍。
技術降本與系統集成能力是仁芯科技的另一核心競爭力。通過高集成度芯片設計，其方案在降低線束成本與開發復雜度的同時，保持性能與可靠性優勢。更關鍵的是，仁芯科技提供從攝像頭端到顯示屏端的完整上車方案，形成覆蓋整車高速數據傳輸的系統級能力。這種"交鑰匙"模式已通過批量上車驗證——自2022年成立至2025年7月首款車型量產，該公司僅用四年便完成技術突破到規?；瘧玫目缭?。目前，其車規級產品已落地近40款2026年量產車型，標志著國產高速傳輸芯片進入穩定交付階段。
展臺上，仁芯科技通過實車量產展示、性能互動體驗及AI邊緣計算應用三大板塊，全面呈現技術實力。在AI邊緣應用區，流媒體后視鏡、醫療內窺鏡等場景演示，進一步拓展了高速互聯技術的應用邊界。4月24日至5月3日期間，業界同仁可前往A1館A109展臺，近距離體驗32Gbps超高速傳輸技術，共同探討智能汽車高速互聯的產業新機遇。
