國產汽車芯片領軍企業芯馳科技在2026北京國際汽車展覽會上舉辦了一場備受矚目的發布會，以“芯之重器·馳領智行”為主題，全面展示了其在智能座艙、智能車控及具身智能三大產品線的最新突破，并宣布公司戰略從汽車智能向通用智能全面升級。車百會理事長張永偉、吉利汽車智能硬件中心負責人韋浩、銀河通用具身本體高級研發總監賈凱賓等產業鏈領袖齊聚一堂，共同見證這一里程碑時刻，并對芯馳科技的技術實力與量產能力給予高度評價。
在智能座艙領域，芯馳X9系列座艙處理器已成為本土市場第一品牌，累計交付量突破500萬片，年增長率超50%。作為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導航主機及座艙域控制器全應用場景的本土廠商，芯馳連續兩年穩居智能座艙芯片市場份額榜首。發布會上，CTO孫鳴樂詳細介紹了新一代AI座艙芯片X10的進展：該芯片采用臺積電4nm車規工藝，CPU和GPU性能分別提升至250KDMIPS和3000GFLOPS，支持8K分辨率顯示、12個攝像頭和8個顯示屏，并集成4個HiFi-5s Audio DSP，可實現多音區沉浸式音效。通過架構創新，X10的大模型計算效率提升4倍，支持9B參數大模型端側部署，同時能效提升2倍以上，支持風冷散熱，降低系統復雜度與成本。其單芯片方案可替代傳統座艙域控+外掛AI Box的組合，DDR存儲容量節省25%，系統BOM成本降低1500-3000元，加速AI座艙向全民普及。
在高端車控MCU領域，芯馳E3系列同樣表現亮眼。高工智能汽車研究院數據顯示，2025年中國乘用車高性能車規MCU市場中，芯馳躋身全球前五、中國廠商第一。E3系列量產三年累計出貨超500萬片，覆蓋智能車核心域控場景。其中，E3650已定點90%車企的新一代域控平臺，E3620則與多家頭部車企及Tier 1進入實質開發階段。發布會上，MCU產品線總經理張曦桐宣布推出“AMU（Architecture Master Unit）超級算力基座”，為中央智控小腦提供軟硬協同解決方案。旗艦AMU E3800單芯片集成超10核，引入航天級嵌入式存儲，性能達傳統eflash的10-20倍，并配備超高帶寬以太網、多端口Switch及網絡加速引擎，通過底層架構創新實現CPU與NPU流水線深耦合，提升實時智能化處理能力。雙子星AMU方案則通過“SemiLink極鏈”技術將兩顆E3650芯片共板相連，實現微秒級跨芯片通信延遲，支持10核至16核算力靈活擴展，助力車企應對E/E架構快速迭代需求。芯馳還發布了為IO型區域控制器設計的E3610芯片，支持新一代RCP及智能執行器架構，覆蓋電動力、車載電源、底盤域控等場景。
芯馳科技的戰略升級不僅限于汽車領域。創始人仇雨菁宣布，公司將車規級芯片技術跨界賦能具身智能機器人賽道，推出覆蓋“大腦-小腦-軀干-關節”的全棧解決方案：R1系列作為機器人計算大腦，提供強大AI推理能力；D9-Max作為智控小腦，支持EtherCAT實時通信協議，為運動控制提供低延遲、高可靠方案。同時，現有MCU產品將同步賦能激光雷達、機器視覺、靈巧手等應用。目前，芯馳已與銀河通用機器人等伙伴展開深度合作，將車規級芯片的高可靠性優勢帶入機器人產業。
吉利汽車智能硬件中心負責人韋浩表示，吉利與芯馳在高端車規MCU E3系列上已建立深厚合作，未來將深化區域控制、智駕等關鍵領域合作，共筑產業鏈自主可控基石。車百會理事長張永偉指出，芯馳科技累計出貨1200萬片，產品從行駛智能邁向通用智能，體現了中國汽車芯片企業的創新引領力與產業鏈賦能能力。銀河通用具身本體高級研發總監賈凱賓強調，芯馳的R1系列與D9-Max完美匹配通用機器人需求，雙方將通過“芯機聯動”推動產業高質量發展。
