特斯拉、SpaceX與xAI聯合宣布啟動一項名為Terafab的2納米晶圓廠制造項目，該項目由特斯拉CEO埃隆·馬斯克主導，旨在突破全球芯片供應瓶頸，目標直指太空算力部署與人類多行星文明愿景。馬斯克在得克薩斯州奧斯汀市舉辦的發(fā)布會上透露，Terafab將成為全球規(guī)模最大的芯片制造工廠，年產能規(guī)劃達1太瓦（TW）AI算力芯片，相當于當前全球年算力的50倍。

馬斯克強調，現有芯片產能無法滿足特斯拉與SpaceX的未來需求。盡管他表示將繼續(xù)采購三星、臺積電等供應商的芯片，但現有供應鏈的擴產速度遠不及項目需求。“要么建成Terafab，要么我們將無芯片可用。”他直言。Terafab將采用全流程閉環(huán)生產模式，整合光刻掩膜、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，形成“制作掩膜—芯片制造—測試—優(yōu)化掩膜—再制造”的極速迭代閉環(huán)，迭代速度較常規(guī)產線提升一個數量級。

工廠內設兩座晶圓廠，分別聚焦兩類芯片量產：一類是邊緣端推理優(yōu)化芯片，主要搭載于Optimus人形機器人與特斯拉自動駕駛系統，未來機器人年產能預計達10億至100億臺，需求量遠超汽車；另一類是太空高功率定制芯片，針對太空極端環(huán)境設計，抗輻射、抗老化指標高于地面產品，工藝參數與容錯標準均為專項定制，部署于SpaceX的軌道AI數據中心網絡。

馬斯克將算力部署重心轉向太空，認為地球算力擴容存在天然局限。他指出，地球僅接收太陽總能量的五億分之一，而太空太陽能獲取效率為地面5倍以上，且無需大規(guī)模儲能電池與厚重防護結構，硬件成本更低。他預判，2至3年內太空AI算力部署成本將低于地面，未來地球每年僅部署100至200吉瓦算力（約占總產能20%），剩余80%主力算力將送入軌道。

Terafab的遠期規(guī)劃更顯雄心：馬斯克提出在月球建造電磁質量驅動器，實現算力千倍擴容至拍瓦級。他認為，月球無大氣、重力僅為地球六分之一，可通過驅動器將載荷直接加速至逃逸速度，大幅壓低深空部署成本。按此規(guī)劃，人類可利用太陽能量的百萬分之一，帶動地球經濟體量擴張100萬倍，最終實現向其他行星與恒星的拓展。

然而，這一計劃在半導體業(yè)內引發(fā)爭議。分析師指出，從零建造晶圓廠是現代工業(yè)最具挑戰(zhàn)性的工程之一，可能耗資超200億美元且需數年完成。行業(yè)高度專業(yè)化的分工趨勢與馬斯克提出的整合邏輯、存儲和先進封裝技術的模式背道而馳。2納米先進制程的良率控制、先進光刻設備供應、半導體工程人才儲備等問題，均被視為潛在障礙。不過，也有觀點認為，若馬斯克從封裝、供應鏈整合切入，并與三星、英特爾等合作，長期仍可能改寫全球芯片產業(yè)格局。