新思科技近日宣布推出一系列創(chuàng)新技術(shù)，包括AgentEngineer平臺(tái)、大型通用工程仿真軟件Ansys 2026 R1、多物理場(chǎng)融合解決方案以及硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)升級(jí)。這些技術(shù)旨在應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度激增的挑戰(zhàn)，通過(guò)整合人工智能與多物理場(chǎng)仿真能力，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更高效的研發(fā)工具鏈。

作為核心產(chǎn)品之一，AgentEngineer平臺(tái)通過(guò)協(xié)調(diào)芯片設(shè)計(jì)流程中的多個(gè)AI智能體，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自動(dòng)化協(xié)同。該平臺(tái)支持智能體根據(jù)任務(wù)需求采用串行或并行工作模式，形成完整的研發(fā)輔助流程。據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，早期部署該平臺(tái)的企業(yè)研發(fā)效率提升約2倍，部分復(fù)雜設(shè)計(jì)場(chǎng)景下效率增幅可達(dá)5倍。新思科技特別強(qiáng)調(diào)其開(kāi)放架構(gòu)設(shè)計(jì)，允許客戶集成內(nèi)部工具鏈、數(shù)據(jù)集及定制化AI模型。

Ansys 2026 R1版本標(biāo)志著新思科技完成對(duì)Ansys收購(gòu)后的首個(gè)重大產(chǎn)品迭代。這款集成化仿真平臺(tái)覆蓋材料智能、安全驗(yàn)證、嵌入式系統(tǒng)及光子學(xué)設(shè)計(jì)等全場(chǎng)景應(yīng)用，引入Agentic AI與生成式AI仿真技術(shù)。其中新增的Ansys GeomAI功能，可自動(dòng)生成并優(yōu)化復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)模型，顯著提升機(jī)械設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的效率。該版本還通過(guò)多物理場(chǎng)耦合仿真能力，幫助工程師預(yù)測(cè)芯片運(yùn)行中的熱應(yīng)力、結(jié)構(gòu)形變等物理效應(yīng)。

針對(duì)多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，新思科技推出的多物理場(chǎng)融合技術(shù)實(shí)現(xiàn)熱、電、結(jié)構(gòu)完整性的協(xié)同優(yōu)化。該技術(shù)集成高速自動(dòng)布線與AI驅(qū)動(dòng)的信號(hào)完整性優(yōu)化功能，形成從原型設(shè)計(jì)到簽名分析的完整解決方案。傳統(tǒng)EDA工具難以處理的多芯片組件復(fù)雜性問(wèn)題，通過(guò)先進(jìn)的多物理場(chǎng)模擬技術(shù)得到有效解決，可準(zhǔn)確評(píng)估新興工程場(chǎng)景中的物理效應(yīng)交互影響。

硬件輔助驗(yàn)證平臺(tái)通過(guò)軟件定義架構(gòu)實(shí)現(xiàn)性能突破，ZeBu Server 5模擬平臺(tái)性能提升達(dá)2倍，模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)使系統(tǒng)容量擴(kuò)展能力提升40%。這種升級(jí)方式特別適用于AI處理器及多芯片架構(gòu)的驗(yàn)證需求，可有效應(yīng)對(duì)算力密度激增帶來(lái)的驗(yàn)證挑戰(zhàn)。平臺(tái)支持異構(gòu)計(jì)算資源動(dòng)態(tài)調(diào)配，能夠根據(jù)驗(yàn)證任務(wù)自動(dòng)優(yōu)化硬件資源配置。

此次技術(shù)發(fā)布凸顯半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)范式的轉(zhuǎn)變。隨著芯片集成度突破萬(wàn)億晶體管門檻，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要同時(shí)處理電磁、熱、結(jié)構(gòu)等多維度物理效應(yīng)。新思科技通過(guò)整合Ansys的系統(tǒng)級(jí)仿真能力，構(gòu)建起覆蓋從晶體管級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的完整工具鏈。這種技術(shù)整合尤其適用于高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛等對(duì)可靠性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，可提前預(yù)測(cè)芯片在極端工況下的物理失效模式。

行業(yè)觀察指出，AI技術(shù)的深度滲透正在重塑半導(dǎo)體研發(fā)流程。英偉達(dá)去年向新思科技注資20億美元，加速Agentic AI技術(shù)在設(shè)計(jì)工具中的落地應(yīng)用。這種跨領(lǐng)域技術(shù)融合不僅提升研發(fā)效率，更催生出新的設(shè)計(jì)方法論。隨著3D封裝、芯粒（Chiplet）等技術(shù)的普及，能夠處理多物理場(chǎng)耦合效應(yīng)的仿真平臺(tái)將成為芯片企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。