在PC電源領域，長城電源近期憑借一款創(chuàng)新產(chǎn)品引發(fā)關(guān)注——SPARK氮化鎵金牌全模組電源。這款產(chǎn)品將原本多用于手機快充、5G基站等領域的氮化鎵技術(shù)引入PC電源市場，通過材料革新實現(xiàn)了性能突破。

作為第三代寬禁帶半導體材料，氮化鎵具有高電子遷移率、優(yōu)異導熱性等特性。長城這款電源通過采用該材料，在850W額定功率基礎上實現(xiàn)935W穩(wěn)定輸出，實測滿載效率達90.69%。其20%-100%全負載區(qū)間均保持高效輸出，相比傳統(tǒng)電源在瞬時高功耗場景下表現(xiàn)更從容，同時兼容性顯著提升，散熱噪音降低30%以上。

產(chǎn)品采用ATX 3.1標準架構(gòu)，支持PCIe 5.1接口，配備120mm溫控風扇。內(nèi)部采用雙整流橋并聯(lián)設計，中間夾設金屬散熱片，主電容選用680μF/420V/105℃規(guī)格。特別設計的氮化鎵芯片金屬散熱件，確保核心元件穩(wěn)定運行。模組接口包含24Pin主板供電、PCIe 5.1供電及多個8Pin/6Pin接口，滿足高端硬件需求。

實際裝機測試中，該電源與AMD 9800X3D處理器、RTX 5070 Ti顯卡組成的平臺搭配默契。在3DMark壓力測試中，整機輸入功耗達467W；雙烤測試（CPU+GPU滿載）時輸入功耗578W，電源散熱風扇仍保持靜音狀態(tài)。待機功耗僅1.6W，關(guān)機延時停轉(zhuǎn)技術(shù)有效降低能耗。

這款電源的推出標志著傳統(tǒng)電源廠商在材料創(chuàng)新領域的突破。氮化鎵技術(shù)的應用不僅提升了電源轉(zhuǎn)換效率，更在體積控制、溫度管理等方面展現(xiàn)潛力。隨著技術(shù)成熟，未來或?qū)⒊霈F(xiàn)更多采用新型半導體材料的PC電源產(chǎn)品，推動行業(yè)向高效節(jié)能方向發(fā)展。