百度旗下專注于AI芯片研發(fā)的半導體子公司昆侖芯（北京）科技有限公司，正推進其香港上市計劃。根據(jù)最新公告，昆侖芯已于1月1日通過聯(lián)席保薦人向香港聯(lián)合交易所提交A1表格，正式申請在主板上市及交易。此次分拆方案擬通過全球發(fā)售實現(xiàn)，包括面向香港公眾的公開發(fā)售以及向機構和專業(yè)投資者的配售。

此前，有媒體于12月5日援引知情人士消息稱，昆侖芯已啟動香港上市籌備工作，計劃最早于2026年一季度遞交申請，目標在2027年初完成首次公開募股。據(jù)透露，其最新一輪融資估值達約210億元人民幣（約合29.7億美元）。受此消息影響，百度港股當日股價上漲5%。昆侖芯作為百度在AI芯片領域的重要布局，產(chǎn)品主要應用于數(shù)據(jù)中心、云計算及自動駕駛等前沿領域。

12月7日，百度集團發(fā)布公告回應市場傳聞，確認正在評估昆侖芯的分拆及上市計劃。公告指出，相關事項需經(jīng)監(jiān)管審批程序，且不保證最終會實施。目前，昆侖芯為百度的非全資附屬公司，分拆完成后預計仍將保持附屬公司地位。