亨通光電（600487.SH）近日在投資者關系活動中披露了其在光通信領域的多項技術突破與產品布局，覆蓋無線前傳、政企網絡、寬帶接入及算力中心等核心應用場景，同時加速推進下一代高速光互聯技術的研發(fā)進程。
針對無線前傳市場，公司已形成覆蓋10G至50G速率的全系列CWDM彩光模塊及BIDI模塊解決方案，可滿足5G基站密集組網需求。在政企網絡領域，其產品矩陣進一步擴展，不僅提供基于彩光架構的1.25G至50G全速率CWDM模塊，還推出PON架構下的企業(yè)級光模塊產品，為智慧園區(qū)、數據中心互聯等場景提供定制化支持。
寬帶接入市場方面，亨通光電發(fā)布GPON/XGPON/XGSPON三模合一的COMBOPON OLT模塊，實現單端口支持多代PON技術共存。特別在50G PON“萬兆光網”賽道，公司率先推出非對稱光模塊產品，采用緊湊型混合封裝設計，兼容SFP-DD標準接口，標志著其在下一代光接入技術領域完成關鍵布局。
算力中心互聯場景成為另一重點發(fā)力方向。公司現已具備從10G到400G全速率AOC有源光纜及高速光模塊的量產能力，同時啟動CPO（共封裝光學）先進封裝技術研發(fā)，通過光電芯片深度集成降低信號損耗，為超大規(guī)模數據中心提供更低功耗、更高密度的互連解決方案。相關技術儲備已進入工程化驗證階段，預計將隨AI算力需求增長加速落地。
市場分析人士指出，亨通光電通過構建“場景化+全速率”的產品體系，在光模塊領域形成差異化競爭優(yōu)勢。其技術路線既覆蓋當前主流市場需求，又提前布局CPO等前沿方向，有望在光通信產業(yè)升級周期中占據有利位置。公司方面表示，將持續(xù)加大研發(fā)投入，推動光電子集成技術向更高帶寬、更低功耗方向演進。
