深圳市景旺電子股份有限公司（以下簡稱“景旺電子”）近日正式向香港聯(lián)合交易所主板遞交上市申請，中信證券、美銀證券及國聯(lián)證券國際共同擔(dān)任此次發(fā)行的聯(lián)席保薦人。根據(jù)港交所披露的招股文件，這家以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力的PCB（印刷電路板）制造企業(yè)，正通過多元化產(chǎn)品布局加速全球市場拓展。

招股書顯示，景旺電子已形成“1+1+N”戰(zhàn)略業(yè)務(wù)格局：以汽車電子為支柱領(lǐng)域，通信與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施為重點發(fā)展方向，同時布局智能終端、工業(yè)控制等高潛力賽道。其產(chǎn)品矩陣覆蓋ADAS系統(tǒng)、車載信息娛樂、車身電子控制、電池管理系統(tǒng)、照明及充電配電等核心汽車電子場景，2024年按收入規(guī)模計算已躋身全球前十大汽車集團(tuán)供應(yīng)商行列。

在技術(shù)儲備方面，公司率先實現(xiàn)高端PCB量產(chǎn)突破。針對AI計算基礎(chǔ)設(shè)施需求，成功開發(fā)40層以上多層板、6階22層HDI（高密度互連）板、14層mSAP（改良型半加成法）工藝HDI板及多層PTFE（聚四氟乙烯）柔性電路板等前沿產(chǎn)品。這些技術(shù)成果不僅應(yīng)用于通信基站、數(shù)據(jù)中心等場景，更支撐起公司在AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等新興領(lǐng)域的市場拓展。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，景旺電子保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。2023年至2025年前三季度，分別實現(xiàn)營業(yè)收入107.57億元、126.59億元及110.83億元人民幣，對應(yīng)凈利潤達(dá)9.11億元、11.6億元及9.61億元。其收入結(jié)構(gòu)中，PCB銷售構(gòu)成絕對主力，同時通過銅廢料等生產(chǎn)副產(chǎn)品的循環(huán)利用獲得補(bǔ)充收益。

行業(yè)分析師指出，隨著汽車智能化滲透率提升及AI算力需求爆發(fā)，高端PCB市場正迎來結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。景旺電子憑借在汽車電子領(lǐng)域的深厚積累與AI計算領(lǐng)域的技術(shù)突破，有望通過資本市場進(jìn)一步強(qiáng)化研發(fā)實力與全球供應(yīng)鏈布局，鞏固其在高端PCB制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。